IC与LCD液晶显示屏常见的五种连接方式

　　随着显示技术的不断发展，LCD液晶显示屏凭借其轻薄美观、清晰度高、色彩鲜艳、可视角度广等优势已经成为众多终端行业的主流显示设备。但是LCD液晶显示屏想要完成最终画面显示，必须要满足以下几个条件：

　　1、配备驱动主板

　　2、显示屏分辨率要和主板匹配

　　3、主板的软件匹配显示屏的IC

　　4、主板的接口必须要匹配显示屏的接口定义

　　5、背光电压要一致

　　6、显示画面内容是由主板中的软件程序来决定

　　在以上条件中，IC占据着举足轻重的位置。IC就是集成电路，主板和LCD液晶显示屏上都有IC，但是作用不同，主板上的IC决定显示内容，LCD液晶显示屏上的IC只是用来驱动显示屏本身的点阵。那LCD液晶显示屏与IC的连接方式都有哪些呢?接下来就随深圳凯源通一起看看吧!

　　第一种连接方式：SMT

　　英文全称“Surface mount technology”，就是把IC、电阻、电容等电子元器件通过自动粘贴技术或自动封装技术固定或焊接在PCB板表面，即表面贴装或表面安装技术，是非常传统的一种安装贴片技术。

　　优点：可靠性高、组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可自动化生产、提高生产效率。

　　缺点：工艺流程复杂、体积大、成本高、限制LCM的小型化。

　　第二种连接方式：COB

　　英文全称"Chip On Board"，就是把IC通过铜线直接邦定在PCB板表面，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，是目前显示技术中比较常见的一种邦定方式。

　　优点：连接方式稳定、驱动简单、保护性比较强 、产品良率高。

　　缺点：结构笨重、尺寸大，是物理连接方式。

　　第三种连接方式：COG

　　全称是"Chip On Glass"，就是把IC通过ACF(各向异性导电膜)直接邦定在玻璃上，是目前最常见的连接方式之一。

　　优点：结构简单、体积小、重量轻、尺寸薄、物料少、可以做的更小型化 。

　　缺点：设备昂贵，产品良率低，容易出现缺化，对生产工艺要求更高，对车间洁净度要求高。

　　由于COG这种安装方式，使得LCD模组的体积变得更小，大大节省空间，非常适合大批量生产，并被广泛应用于各类终端电子产品上，COG将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

　　第四种连接方式：COF

　　英文全称是"Chip On Film"，就是IC无需经过任何封装形式，直接安装在柔性PCB上。

　　优点：具有高结构密度、结构简单、缩小体积，并且能够实现自由弯曲，减轻总体重量。

　　缺点：生产工艺复杂、车间环境要求高。

　　由于COF连接方式是把COB上面的IC做在软排线上面，排线再压在COG上面，融合了COB和COG的部分工艺，其生产工艺相当繁琐，所以目前几乎很少使用COF连接方式来连接IC和LCD液晶显示屏。

　　第五种连接方式：TAB

　　全称"Tape Aotomated Bonding"，就是把封装形式为TCP的IC通过各向异性导电胶分别固定在LCD液晶显示屏和PCB板表面。

　　优点：可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好。

　　虽然TAB这种连接方式具有很多优势，不过其生产工艺复杂，已经被淘汰掉了，而被COB和COG两种连接方式所取代，目前基本不采用TAB这种方式来连接IC和LCD液晶显示屏。

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